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一种集成器件(例如，集成封装)，其包括集成器件的基底部分、第一管芯(206)(例如，第一晶片级管芯)、和第二管芯(208)(例如，第二晶片级管芯)。基底部分包括第一无机电介质层(203)，位于第一无机电介质层中的第一组互连(280)，不同于...
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