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焊盘共用结构、PCB板以及移动终端制造技术
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文档序号:14678057
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本发明公开了一种焊盘共用结构,所述焊盘共用结构包括:共用焊盘以及多个非共用焊盘,多个非共用焊盘的参数不相同,多个所述非共用焊盘以所述共用焊盘为中心分布,以实现不同元器件在共用焊盘和不同非共用焊盘上的安装。共用焊盘以及多个非共用焊盘之间不需要...
该专利属于努比亚技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过努比亚技术有限公司授权不得商用。
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