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本技术涉及能够抑制半导体器件的翘曲的半导体器件以及制造半导体器件的方法。脱模剂(101)涂布于上芯片(11)的侧面部分。因此，当涂布用于保护凸块(21)的密封树脂(31)时，上芯片(11)与下芯片(12)之间的凸块(21)得到保护，并且由于...
该专利属于索尼公司所有，仅供学习研究参考，未经过索尼公司授权不得商用。

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