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本实用新型公开了一种设置有IC卡读卡器的评价器，包括壳体、触摸板、主板、IC卡读卡器、面板，所述面板与所述壳体相配合，且所述面板的上表面与壳体四周侧壁的上表面共面；所述主板下方的壳体壁向下凹设有元器件让位凹槽，所述元器件让位凹槽的底面设置有...
该专利属于深圳市银达通科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市银达通科技有限公司授权不得商用。

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