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本发明提供一种预防产生孔无铜的沉铜方法，包括步骤：将待沉铜处理的线路板上板插架；膨松，将线路板垂直浸入膨松槽中，浸泡2~3分钟后将线路板吊起，然后再次浸入膨松槽中浸泡3~4分钟；水洗，除胶渣，回收，预中和，高位水洗，中和，水洗；清洁，将线路...
该专利属于奥士康精密电路（惠州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥士康精密电路（惠州）有限公司授权不得商用。

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