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本发明公开了一种柔性基板的制造方法，包括以下步骤：在聚酰亚胺溶液中加入正硅酸乙酯，配制得PI‑Si(OC2H5)4混合溶液；在刚性基板上涂敷所述PI‑Si(OC2H5)4混合溶液，固化获得硅联聚酰亚胺薄膜，即柔性基板。本发明还提供了一种柔性...
该专利属于信利半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信利半导体有限公司授权不得商用。

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