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本发明提供一种HDI通盲孔电镀方法，包括步骤：在HDI板上钻盲孔；第一次沉铜，在盲孔孔壁以及HDI板表面镀一层薄铜；第一次电镀，对HDI板进行填孔电镀；减铜，将PCB板表面的铜层厚度控制在0.64~0.66mil内；在HDI板上钻通孔；第二...该专利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜宏科技(惠州)股份有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种HDI通盲孔电镀方法，包括步骤：在HDI板上钻盲孔；第一次沉铜，在盲孔孔壁以及HDI板表面镀一层薄铜；第一次电镀，对HDI板进行填孔电镀；减铜，将PCB板表面的铜层厚度控制在0.64~0.66mil内；在HDI板上钻通孔；第二...