下载航天器热扰动响应仿真分析平台的技术资料

文档序号:14650375

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本发明属于高精度航天器设计及动力学仿真与控制技术领域,具体为航天器热扰动响应仿真分析平台,依次包括数据输入建模模块、柔性附件在轨热分析模块、等效热荷载导算模块、模态分析模块、耦合动力学建模模块、耦合动力学模型求解模块和后处理模块;该仿真分析...
该专利属于北京大学所有,仅供学习研究参考,未经过北京大学授权不得商用。

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