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本发明提供了一种倒装芯片的3D打印封装方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：利用计算机设计LED器件的三维数字模型，对LED器件进行程序编排，并通过分层切片处理后，导入3D打印机，由计算机控制各层的打印；S2：用吸嘴吸附倒装芯片，固定在反射...
该专利属于广东德力光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东德力光电有限公司授权不得商用。

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