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本发明公开了一种铝汇流条的加工工艺，至少包括如下步骤：步骤101、铝汇流条表面可焊性镀层的制造；具体为：首先在铝表面镀以厚度为8μm的镍镀层，然后在镍层表面镀以15μm的银镀层；步骤102、铝汇流条导电基体的制备；具体为：铝汇流条的导电基体...
该专利属于中国电子科技集团公司第十八研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十八研究所授权不得商用。

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