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本发明公开了一种用于电子产品外壳的塑料材料，以重量份数计，其采用的原料包括：聚乳酸，聚碳酸酯，聚苯乙烯，甲基丙烯酸甲酯‑丙烯酸共聚物，ABS塑料，C15‑20的脂肪伯胺，生物质材料，竹炭颗粒，硼酸锌，硅藻精土，乙烯基双硬脂酰胺，十二烷基硫酸...
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