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移动终端的电路板以及移动终端制造技术
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文档序号:14641487
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本申请涉及移动终端的电路板以及移动终端。该移动终端电路板包括主板、柔性电路板以及硬质电路板,所述柔性电路板与所述硬质电路板为一体式结构的软硬结合板,所述主板与软硬结合板电连接;所述柔性电路板的柔性基板上设置有按键、按键电路,所述硬质电路板的...
该专利属于深圳天珑无线科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳天珑无线科技有限公司授权不得商用。
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