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一种用于喷印技术的无铅焊锡膏及其制备方法技术
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文档序号:14639875
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本发明公开了一种用于喷印技术的无铅焊锡膏及其制备方法,是由质量占比79.13%‑82.03%的Sn、质量占比2.46‑2.55%的Ag、质量占比0.41‑0.43%的Cu、质量占比18‑15%的助焊剂组成。所述助焊剂由质量占比36‑42%的...
该专利属于广东中实金属有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东中实金属有限公司授权不得商用。
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