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一种印制电路板的加工方法及印制电路板技术
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文档序号:14626694
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本发明实施例提供了一种印制电路板的加工方法及印制电路板。本发明实施例方法包括:在多层芯板中的信号传输层所属的芯板上布置信号传输线;在与所述信号传输线相邻的芯板上开设空槽;在所述空槽内埋入多孔泡沫,所述多孔泡沫的介电常数大于1且小于3;通过层...
该专利属于深南电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深南电路有限公司授权不得商用。
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