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在沿《1100》方向切割的基片上生长的碳化硅外延层制造技术
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下载在沿《1100》方向切割的基片上生长的碳化硅外延层的技术资料
文档序号:1461002
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一种碳化硅外延膜,其生长在六方晶体形式的SiC晶体基片的切割表面上,该切割面沿〈1100〉;基片晶向约6度到约10度的切割角。所得的碳化硅外延膜具有优良的形态和材料性能。...
该专利属于高级技术材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过高级技术材料公司授权不得商用。
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