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本实用新型涉及电子通讯领域，公开了一种主板与金属壳体的接地结构及移动终端。本实用新型中，主板与金属壳体的接地结构包含：主板、屏蔽罩、弹片、金属壳体。其中，屏蔽罩设置在主板上，弹片设置在屏蔽罩上并与金属壳体接触。同现有技术相比，由于主板与金属...
该专利属于上海与德通讯技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海与德通讯技术有限公司授权不得商用。

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