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增光型CSP标准LED光源封装模组制造技术
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文档序号:14595520
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本实用新型公开一种增光型CSP标准LED光源封装模组,包括两个或两个以上、发光颜色相同或发光颜色不同的LED灯珠,其特征在于,两个所述LED灯珠的正极引脚和负极引脚均采用点焊的方式固定在一个柔性电路板上,所述LED灯珠的正面和四个侧面均有一...
该专利属于东莞中之光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞中之光电股份有限公司授权不得商用。
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