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本实用新型公开了一种具预填孔的印刷电路板基板，包括基板体，所述基板体的两端设有基板竖端，所述基板竖端的两端设有基板凹部，所述基板凹部连接有基板横端，基板体的内部设有基板主体，基板主体的中间设有若干预填孔，基板体的最上层设有第一绝缘层，所述第...
该专利属于颜小彬所有，仅供学习研究参考，未经过颜小彬授权不得商用。

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