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本实用新型公开了一种基于硅衬底的多单元集成半导体LED光源芯片，包括金质电极、粘接金属层、硅基板、芯片连接体，所述芯片连接体一侧设置有芯片单元一，所述芯片连接体另一侧设置有芯片单元二，所述芯片单元一外侧设置有芯片壳体，所述芯片壳体底部设置有...
该专利属于王金所有，仅供学习研究参考，未经过王金授权不得商用。

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