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本公开内容的多个方面提供了用于提供针对无线设备的上行链路信道覆盖增强的技术。示例方法通常包括基于目标前导码接收功率电平和最大前导码发送功率电平来确定功率差值，基于所确定的差来选择上行链路传输的捆绑大小，以及根据所选择的捆绑大小来发送所述上行...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

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