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本发明涉及半导体技术领域，特别地涉及一种防止开裂的晶圆结构及划片方法。本发明公开了一种防止开裂的晶圆结构，包括一半导体衬底，所述半导体衬底上布有纵横交错的金属网结构，从而整个半导体衬底被金属网结构分割成多个单元网格,芯片形成于金属网结构的单...
该专利属于英麦科（厦门）微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英麦科（厦门）微电子科技有限公司授权不得商用。

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