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本发明涉及一种裸片封装体，包括：裸片，其具有多个连接压焊点；裸片衬底，其支撑多个连接元件；第一引线，其包括具有第一芯直径的第一金属芯(10)和包围所述第一金属芯(S1)的电介质层(20,30)，其中，所述电介质层(20,30)具有沿着长度发...该专利属于罗森伯格高频技术有限及两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗森伯格高频技术有限及两合公司授权不得商用。
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本发明涉及一种裸片封装体，包括：裸片，其具有多个连接压焊点；裸片衬底，其支撑多个连接元件；第一引线，其包括具有第一芯直径的第一金属芯(10)和包围所述第一金属芯(S1)的电介质层(20,30)，其中，所述电介质层(20,30)具有沿着长度发...