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本发明公开了一种后道互连空气隙的制备方法，通过增加一层空气隙掩膜版，并利用在上、下层金属之间引入牺牲层，实现在上、下层金属交叠区域之间形成空气隙结构，所制备的空气隙结构的尺寸可通过空气隙图形的设计尺寸和牺牲层的淀积厚度进行调节和优化，具有很...该专利属于上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司授权不得商用。