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本发明涉及LTCC陶瓷基板技术，本发明公开了一种在LTCC陶瓷基板中集成内埋散热微通道的方法，其具体包括以下的步骤：步骤一、根据散热微通道的结构需要,将LTCC生瓷片划分为N组，每张LTCC生瓷片完成互联通孔和电路图形的制作；步骤二、按照分...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

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