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本实用新型涉及机顶盒领域，尤其是一种机顶盒智能卡安装结构。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种有效改善电路排板空间尺寸，降低整机成本的机顶盒智能卡安装结构。机顶盒智能卡安装结构，包括智能卡，以及互相扣合的机顶盒上壳体和机顶盒下壳体，还包括...
该专利属于四川长虹网络科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川长虹网络科技有限责任公司授权不得商用。

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