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电容式传感装置、封装结构、感测模组、以及电子设备制造方法及图纸
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文档序号:14538300
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本实用新型公开了一种电容式传感装置、封装结构、感测模组、以及电子设备。所述电容式传感装置包括:电容式传感器,包括基板和多个传感单元,所述基板包括相对的第一面与第二面,所述多个传感单元设置在所述第一面上;和控制芯片,用于控制所述多个传感单元执...
该专利属于深圳信炜科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳信炜科技有限公司授权不得商用。
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