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本实用新型公开了一种基于LED玉米灯的新型灯条，它涉及LED照明领域，LED贴片灯珠是由支架和封装物料组成，其中支架包含铜片和树脂，铜片作为支架的载体，其表面包裹有树脂，且树脂的上表面与铜片结合形成碗杯，封装物料是由LED蓝光芯片、金线和荧...
该专利属于深圳市斯迈得半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市斯迈得半导体有限公司授权不得商用。

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