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发光二极管封装件制造技术
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文档序号:14520753
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本实用新型提供一种发光二极管封装件,包括:发光二极管芯片,其包括半导体层叠结构体;壁部,其环绕所述发光二极管芯片;及波长变换部,其配置于所述半导体层叠结构体及壁部的上部,对从所述半导体层叠结构体发出的光进行波长变换,所述壁部与所述半导体层叠...
该专利属于首尔半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过首尔半导体股份有限公司授权不得商用。
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