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本发明涉及电子产品组装技术领域，尤其是涉及一种手机组装工艺。该工艺包括以下步骤：先分别组装底壳、面壳和除麦克以外的主板部分，并将组装好的除麦克以外的主板和底壳装配到一起；再将麦克焊接到主板上，最后装配面壳。本发明改进了手机的组装工艺，将焊接...
该专利属于贵州晟益科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州晟益科技有限公司授权不得商用。

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