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本发明提供一种印制电路板的短槽孔加工方法，包括如下步骤：根据待加工的短槽孔的尺寸参数，选择锣刀；使用所述锣刀对所述短槽孔进行切割加工，并且所述锣刀每次的切割量相同；在所述短槽孔的两端进行除披峰操作。本发发明提供的方法加工所述短槽孔具有切割量...
该专利属于梅州市志浩电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过梅州市志浩电子科技有限公司授权不得商用。

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