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光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置制造方法及图纸
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文档序号:14497661
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本发明提供一种光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物,其能够在室温条件下加压成型且能够移模成型、且其固化物为强韧、耐裂性优异、透明性高、并在高温状态下的强度和弹性模量高。其包含(A)预聚物和;(A’)下述(A‑1)至(A‑3)中的在预聚物(...
该专利属于信越化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过信越化学工业株式会社授权不得商用。
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