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本发明公开了一种LED支架共晶封装方法，包括以下步骤：清洗后在支架基板的中心区域外周边区域上形成电绝缘层；在形成之后的绝缘层上制备反射线路层；对反射线路层进行激光切割，形成多个区分正负极的导电引脚；向所述中心区域内填充荧光胶，中心区域填充的...
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