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本实用新型提供一种新型巴条类半导体激光器，所述半导体激光器包括：激光器芯片、基础热沉；其中，通过焊料将所述激光器芯片以及基础热沉键合到一起，所述基础热沉前端面设置有台阶槽；基于本实用新型提供的半导体激光器，能够有效地控制焊料溢出，提高半导体...
该专利属于西安炬光科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安炬光科技股份有限公司授权不得商用。

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