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本发明公开了一种白光LED封装器件，包括有蓝光LED芯片、光转换层、铜片、以及在初始B‑stage状态下热固化叠合于所述铜片上的反射片；所述反射片由白色反光材料制成，所述反射片呈碗杯状；所述蓝光LED芯片置于所述反射片的杯底，所述光转换层包...
该专利属于广东晶科电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东晶科电子股份有限公司授权不得商用。

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