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本发明公开了一种金属膜电阻器封装材料的制备方法，其具体制备步骤为：（1）将粒径在5‑10nm的氧化铝置入乙醇溶液中超声20‑30分钟，再加热溶液至50‑60℃；（2）向步骤（1）中加热的溶液中加入苯乙烯，搅拌10‑15分钟后，超声5‑10分...该专利属于安徽斯迈尔电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽斯迈尔电子科技有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种金属膜电阻器封装材料的制备方法，其具体制备步骤为：（1）将粒径在5‑10nm的氧化铝置入乙醇溶液中超声20‑30分钟，再加热溶液至50‑60℃；（2）向步骤（1）中加热的溶液中加入苯乙烯，搅拌10‑15分钟后，超声5‑10分...