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本发明属于电子元器件包装领域，涉及一种载带用上盖带，包括用于提供支撑力的基材层、位于所述基材层下方的热封层以及连接所述基材层与所述热封层的连接层，连接层包括如下质量百分比的组分：20‑75%的主料，所述主料为乙烯‑丙烯酸甲酯、乙烯‑丙烯酸乙...
该专利属于浙江洁美电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江洁美电子科技股份有限公司授权不得商用。

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