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本实用新型涉及一种多功能电子物流标签，包括封装基板以及嵌于封装基板内的MCU芯片、RFID芯片、芯片框架、太阳能电池片、撕裂传感器和振动传感器，RFID芯片、撕裂传感器和振动传感器分别连接MCU芯片，MCU芯片和RFID芯片分别设于芯片框架...
该专利属于上海新雅印刷有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海新雅印刷有限公司授权不得商用。

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