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使金属镶样两端导电的镶样机构及其镶样方法技术
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文档序号:14459151
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本发明提供一种使金属镶样两端导电的镶样机构及其镶样方法,其镶样机构包括镶样筒,镶样筒内设置有升降式托台,且升降式托台与镶样筒内壁之间滑动密封设置,镶样筒的上端设置有压块,压块内设置有与镶样筒内部相连通的内腔,压块的内腔内滑动设置有活塞,活塞...
该专利属于贵州大学所有,仅供学习研究参考,未经过贵州大学授权不得商用。
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