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本发明涉及电子信息领域集成电路封装测试探针，尤其涉及一种旋转测试针及破阻的方法。包含旋转针针头，所述旋转针针头包含旋转针针头基础部分，还包含旋转针针管，所述旋转针针管内部套有一个旋转针弹簧，所述弹簧端部容纳旋转针针头基础部位，旋转针针头穿出...
该专利属于渭南高新区木王科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过渭南高新区木王科技有限公司授权不得商用。

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