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本发明涉及一种大功率半导体激光器烧结焊料的还原装置及其工作方法。该装置包括置换瓶、气体保护罩和加热台；气体保护罩设置在加热台的上表面；置换瓶顶部贯通设置有氮气进气管和甲酸出气管；气体保护罩顶部贯通设置有保护罩进气管，气体保护罩的侧壁上贯通设...
该专利属于山东华光光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华光光电子股份有限公司授权不得商用。

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