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本发明涉及多层线路板领域，尤其涉及一种多层线路板结构及其制作方法，主要包括若干依次叠加的内层基板，相邻所述内层基板之间设有光芯板，第一块内层基板的上面和最后一块内层基板的下面均设有外层铜箔，所述内层基板与相邻的光芯板或外层铜箔之间均设有半固...
该专利属于景旺电子科技(龙川)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技(龙川)有限公司授权不得商用。

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