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本发明提供一种导电聚合物组合物、导电聚合物片材、电气器件以及它们的制备方法。本发明的导电聚合物组合物包含体积比为35∶65至65∶35的聚合物粉末和导电粉末，其中所述聚合物包括至少一种选自聚烯烃类、至少一种烯烃与至少一种可与其共聚合的非烯烃...
该专利属于瑞侃电子(上海)有限公司;泰科电子公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞侃电子(上海)有限公司;泰科电子公司授权不得商用。

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