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本发明涉及一种用于冷却微电子芯片的气凝胶电渗泵，属微流体输送技术领域。电渗泵结构包括入口流道、密封层、正电极、电渗泵下壳体、导热板、入口腔室、气凝胶泵送通道、出口腔室、负电极、出口流道、电渗泵上壳体。冷却液从入口流道流入电渗泵入口腔室，在电...
该专利属于嘉兴学院所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴学院授权不得商用。

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