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本实用新型公开了一种大功率LED芯片的散热封装，包括散热片、反光碗和正极针脚，所述限位块上方设置有PCB板，且PCB板左侧安装有导热银浆，所述导热银浆下方设置有热沉，所述热沉下方安装有散热底板，且散热底板左侧设置有负极针脚。该大功率LED芯...
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