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本实用新型提供一种一体化吸气型陶瓷封装管壳，还包括与陶瓷封装管壳一体化设计的吸气剂模块，所述吸气剂模块包括金属区和吸气剂材料层，所述金属区直接生长在陶瓷封装管壳内表面上，所述吸气剂材料层生长在金属区上，在陶瓷封装管壳内预留有连接到金属区的引...
该专利属于合肥芯福传感器技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥芯福传感器技术有限公司授权不得商用。

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