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本发明公开了一种功率模块用陶瓷基板覆铜的低温连接方法，包括如下步骤：第一步，对陶瓷基片和无氧铜进行表面处理，然后用丙酮清洗；第二步，将Ag粉、Cu粉、Sn粉、Ti粉或Ag粉、Cu粉、In粉、Ti粉混合形成金属粉末，向所述金属粉末中加入有机黏...
该专利属于哈尔滨工业大学（威海）所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学（威海）授权不得商用。

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