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本发明揭示了一种刻蚀方法，使用刻蚀气体对晶圆的阻挡层和/或掩膜层进行刻蚀，包括：提供第一工艺腔和第二工艺腔，第一工艺腔与第二工艺腔具有不同的工艺条件；在第一工艺腔内对阻挡层进行第一道刻蚀工艺并产生第一标记产物，监测第一标记产物在第一工艺腔内...
该专利属于盛美半导体设备(上海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)有限公司授权不得商用。

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