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本发明公布了用于SMT生产工艺的回流焊接装置，包括壳体，壳体内部被传送网带分隔成两个相同的腔体，在腔体包括加热区和的冷却区，在加热区中并排设有多个加热机构，加热机构包括一端开放的筒体以及多个加热管，多个加热管通过接线端板并联在一起后与外部电...
该专利属于成都俱进科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都俱进科技有限公司授权不得商用。

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