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本发明涉及一种用于微机电系统芯片的基片、微机电系统芯片及制备方法，属于微机械领域，该用于微机电系统芯片的基片包括具有上表面和下表面的基片本体及形成在所述基片本体内的至少一个腔体，每个所述腔体包括呈上下设置的上子腔部和下子腔部，所述上子腔部和...
该专利属于苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司授权不得商用。

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