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本实用新型公开了一种改进型贴片式LED封装结构，涉及LED封装领域,包括封装壳、正电极和负电极，所述封装壳的底部设有第一凹槽和第二凹槽，封装壳的底部在第一凹槽和第二凹槽之间形成一横跨于灯槽底部的分割条，所述正电极和负电极均设有两个柱体和一个...
该专利属于福建省鼎泰光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建省鼎泰光电科技有限公司授权不得商用。

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